竟誠H595是一種白(bai)色、自流(liu)平的雙組份縮合型有機硅灌封材(cai)料，按重量比10:1混合后可(ke)以在(zai)常(chang)溫下快速(su)成(cheng)型。本品對(dui)基材(cai)無腐蝕，應(ying)用于各種電子產品的灌封、披覆方面，對(dui)各類產品的外(wai)殼、線束等具有較好的粘(zhan)接(jie)力，具有密(mi)封、防(fang)水、絕緣、阻(zu)燃、導熱等作用，完(wan)全固化后可(ke)在(zai)-50℃至(zhi)200℃環境(jing)下使用。

產品特點

1、粘接力好，密封、絕緣、防水防潮、防塵防腐(fu)。

2、膠水流(liu)動(dong)性好、自流(liu)平、滲透性好。

3、阻(zu)燃等級UL94-V-0，阻(zu)燃效果好(hao)。

4、耐高(gao)溫200℃、低溫-50℃、耐老化性能(neng)好(hao)。

5、固化后軟(ruan)性膠(jiao)體、不損傷電子元件、可拆(chai)卸、可返修。

6、按照重量比10:1等(deng)比例混合后固化，操(cao)作簡單(dan)，可人工灌(guan)膠或機器自動灌(guan)膠。

典型應用

  ◆ 汽車電子、模塊     ◆ LED電源驅動模組     ◆ 太陽能組件接線盒     ◆ 電動車充電柱模塊     ◆ 鋰電池組、電容組     ◆ 磁感線圈     ◆ 逆變電源

技術參數

*以上(shang)數據信息僅(jin)供參考，具體以用戶(hu)實(shi)測為(wei)(wei)準！不作為(wei)(wei)驗(yan)收的依據和標準！

使用指南

1、清潔攪拌器以及澆筑區域異物，保證潔凈、無污染。 

2、首先把 A 組分在容器內(nei)充分攪拌均(jun)勻。 

3、混合時，應遵守 A 組(zu)分(fen)：B 組(zu)分(fen)=10：1 的重量比， 并攪拌均勻。 

4、膠料混合后可以真空排泡 1-3 分鐘。 

5、建議在15分鐘內將混合后的膠料倒入需要澆筑的區 域即可完成。

6、正常情況下60-120min開始成型，24小時固化。

注(zhu)意事(shi)項

1、攪拌時一定要使用清洗干凈的攪拌器，不能和其他 高分子材料混合使用。。

2、產品應在室溫環境下密封貯存，混合后應盡快用完， 避免造成浪費。 

3、本品屬非危險品，但勿入口和眼，使用時，請注意 防護。 

4、本品無毒，具有良好的生理惰性，對皮膚無刺激和 傷害。 

5、產品不含有易燃易爆成份，不會引發火災及爆炸事 故，對運輸無特殊要求。 

6、存放一段時間后，產品可能會有所分層；請攪拌均 勻后使用，不影響性能。

7、如需更多本產品的安全注意事項，請參閱竟誠科技 的材料安全數據資料（MSDS）。

包裝規格：2KG/組(zu)； 5KG/組(zu)； 27.5公斤/組(zu)