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竟(jing)誠膠粘劑H599 是一種(zhong)無色透明、低(di)粘度(du)雙(shuang)組分加成(cheng)型有機硅灌(guan)封膠,按特定比(bi)例混(hun)合(he)后可以室溫固(gu)(gu)化(hua)或加熱固(gu)(gu)化(hua),具有溫度(du)越高固(gu)(gu)化(hua)越快的特點。本品在固(gu)(gu)化(hua)過程中不(bu)產生任何副產物、無應(ying)力(li)產生,不(bu)會對(dui)電(dian)子(zi)元器件(jian)造成(cheng)應(ying)力(li)拉傷;應(ying)用(yong)于各種(zhong)電(dian)子(zi)產品的灌(guan)封保護方(fang)面,起密封、防水…
竟誠H595是一種白(bai)色、自流平的雙組份縮合型有(you)機硅灌封材料,按重量比10:1混合后可以在常溫下快速成(cheng)型。本品對(dui)基材無腐蝕,應用于各種電子(zi)產(chan)品的灌封、披(pi)覆方面(mian),對(dui)各類產(chan)品的外殼、線束等具有(you)較好的粘(zhan)接力,具有(you)密封、防水、絕緣、阻燃、導熱等作用,完全固(gu)化后可在-50℃至…
竟誠H594是一種(zhong)黑色(se)、自流平的(de)雙組份縮(suo)合型有機硅灌(guan)封(feng)(feng)材料(liao),按重(zhong)量比10:1混合后(hou)可以在常溫(wen)下快速成(cheng)型。本品對基(ji)材無(wu)腐蝕,應(ying)用(yong)于各種(zhong)電子產品的(de)灌(guan)封(feng)(feng)、披覆方面,對各類產品的(de)外殼、線束等具有較好的(de)粘接力,具有密封(feng)(feng)、防(fang)水、絕緣、阻(zu)燃、導熱等作用(yong),完全(quan)固化后(hou)可在-50℃至…
竟誠(cheng)H599 是一(yi)種無(wu)色(se)透(tou)明、低(di)粘度(du)雙組分加(jia)成(cheng)型有機硅灌封膠,按重量(liang)比1:1混合后可(ke)以室溫(wen)固(gu)化(hua)或加(jia)熱固(gu)化(hua),具有溫(wen)度(du)越(yue)高固(gu)化(hua)越(yue)快(kuai)的(de)特(te)點。竟誠(cheng)H599固(gu)化(hua)后透(tou)明度(du)高,固(gu)化(hua)過程(cheng)中不(bu)產生(sheng)(sheng)任何副產物、無(wu)應力產生(sheng)(sheng),不(bu)會對電子(zi) 器件造成(cheng)應力拉傷(shang);應用于各(ge)種電子(zi)產品(pin)的(de)灌封保護方面,…
竟誠(cheng)H596是一種灰色、自(zi)流平(ping)的(de)(de)雙(shuang)組份縮合型有機硅灌(guan)(guan)封(feng)材料,按重量比10:1混合后(hou)可(ke)(ke)以(yi)在(zai)常溫(wen)下快速成型。本品(pin)對(dui)基(ji)材無(wu)腐蝕,應用(yong)于各種電子產品(pin)的(de)(de)灌(guan)(guan)封(feng)、披(pi)覆方面,對(dui)各類(lei)產品(pin)的(de)(de)外殼、線束等具有較好的(de)(de)粘接力,具有密封(feng)、防水、絕(jue)緣、阻燃、導熱(re)等作用(yong),完全固化后(hou)可(ke)(ke)在(zai)-50℃至…
竟(jing)誠(cheng)膠粘劑雙組(zu)份(fen)有(you)(you)機(ji)硅灌封膠具(ju)有(you)(you)較低的粘度(du),良好的流動(dong)性,A\B組(zu)份(fen)按特定比例混合后可以室溫(wen)固(gu)化(hua)或加(jia)熱固(gu)化(hua),具(ju)有(you)(you)溫(wen)度(du)越高固(gu)化(hua)越快的特點(dian)。竟(jing)誠(cheng)膠粘劑雙組(zu)份(fen)有(you)(you)機(ji)硅灌封膠在固(gu)化(hua)過程中不產生(sheng)任何副產物、無(wu)應力產生(sheng),不會對電子器件造成應力拉(la)傷(shang);應用于(yu)各(ge)種電子產品的灌…